高精度3D相机在LED颗粒经线焊点检测中的应用
项目背景:
LED颗粒经线焊点客户要求知道经线的最高点和LED颗粒底面的高度差值

挑战:
经线的直径非常小,对相机在X,Y方向上取像要求非常高。

案例展示: 

检测结果:
通过该系统客户实现了焊线高度精度要求在0.005mm以下的高速检测,为客户产品生产后质量检测提供了有力保障。

相关应用:
PCB行业以及半导体wire绑定等制程均需要类似的检测来保证产品的质量。

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