项目背景：
LED颗粒经线焊点客户要求知道经线的高点和LED颗粒底面的高度差值

挑战：
经线的直径非常小，对相机在X,Y方向上取像要求非常高。

案例展示： 

检测结果：

通过该系统客户实现了焊线高度精度要求在0.005mm以下的高速检测，为客户产品生产后质量检测提供了有力保障。

相关应用：

PCB行业以及半导体wire绑定等制程均需要类似的检测来保证产品的质量。